PI膜是近10年发展起来的高性能高分子薄膜模切材料，其优异的综合性能很快确立了其在有机薄膜材料家族中的地位。

●●什么是PI膜？

聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（DDE）在强极性溶剂中缩合成膜，再经亚胺化而成。黄色透明，相对密度1.39-1.45。特别适用于柔性印制电路板和各种耐高温电绝缘材料的基板。

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●●PI薄膜的性能

☆☆优异的耐热性

聚酰亚胺的分解温度一般在500℃以上，有时甚至更高。这是有机聚合物中热稳定性最好的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

☆☆优异的力学性能

增强基体材料的拉伸强度在100 MPa以上，马来酸酐制备的上尉薄膜的拉伸强度为170 MPa，联苯聚酰亚胺(Upilexs)为400 mpa，聚酰亚胺纤维的弹性模量可达500 MPa，仅次于碳纤维。

热固性聚酰亚胺，包括双马来酰亚胺(BMI)和单体聚合(PMR)聚酰亚胺及其改性产物。BMI易于加工，但易断裂。

☆☆具有良好的化学稳定性、耐湿性和耐热性。聚酰亚胺一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀和水解。通过改变分子设计，可获得不同的结构类型。有些品种能承受2大气压，120℃水经过500小时的煮沸。

☆☆良好的抗辐射能力

经5×109 rad辐射后，聚酰亚胺薄膜的强度保持在86%，部分聚酰亚胺纤维在1×1010rad快电子辐照下的强度保持率为90%。

​☆☆良好的介电性能

介电常数小于3.5。当氟原子引入分子链时，介电常数可降至2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100~300 kV/mm，体积电阻为1015-17Ωcm。因此，含氟聚酰亚胺的合成是一个研究热点。

●●PI膜的应用